CuClad? 233層壓板Rogers
發布時間:2023-02-24 17:01:47 瀏覽:2531
Rogers CuClad?233層壓板為相互交錯玻璃纖維布和PTFE樹脂復合材料,相對介電常數值低至2.33。
CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比,能夠在減少相對介電常數與優化損耗因子之間獲得穩定平衡,同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構造,尺寸穩定性效果更好,同時穩定平衡電氣和機械性能。

特性
Dk2.33
介電損耗Df:.0013@10GHz
低吸水性和低排氣率
隨頻率變化具備相對穩定的相對介電常數
優勢
相對介電常數低,兼容更寬線寬,從而獲得更低插入損耗
高頻率下電源電路損耗低
兼容大中型PCB和無線天線尺寸
CuClad?233層壓板的平面上CTE可搭配航空器外層/架構所使用的鋁材
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
詳情了解Rogers請點擊: /brand/80.html
推薦資訊
Statek ULPXO 振蕩器專為惡劣環境中需超低功耗且能在高沖擊水平下生存的應用設計,由高沖擊調諧叉石英諧振器和 CMOS 兼容集成電路組成,密封于高沖擊陶瓷封裝。其主要特點有 5.0 x 1.8 mm 密封陶瓷封裝、超低電流消耗、高沖擊抗性達 30,000 g 等,且提供全面軍事測試,在美國設計、制造和測試。應用于醫療(患者監測設備)、國防與航空航天(堅固實時時鐘)、工業(時間保持模塊)及物聯網等領域。
TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數個無源設備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設置封裝的角落,可調整輸入輸出電布局中安置容器。
在線留言